Настольные установки плазменной обработки

Настольные установки плазменной обработки

Установки предназначены для очистки, активации и травления поверхностей материалов, заготовок и изделий ВЧ и НЧ плазмой низкого давления.

Характеристики
Объём камеры 3,8–12,8 л
Питание 40 кГц / 13,56 МГц
Мощность 10–150Вт / 10–300 Вт
  • Подбор решения
  • Поставка и запуск
  • Сервисная поддержка
Обсудить задачу